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Título
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PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.
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Resumen
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Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: i) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); ii) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislante (6, 7, 8); iii) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; iv) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas reserva; v) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
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Solicitante
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CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
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Direc. Soli.
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CALLE URGELL, POLIGON INDUSTRIAL URVASA,08130 SANTA PERPETUA DE MOGODA
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Provincia Española
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08
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Nac.Solicitante
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ES
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Inventor
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LAZARO GALLEGO, VICTOR
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NºPublic.
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2238572
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F.Pub.Conce.
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20050901
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Prioridades
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ES20011228200102902
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Nº Solicitud Euro.
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E02732775
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NºPubl.Euro.
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1460890
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F.Pub.Sol.Euro.
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20040922
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Nº Solicitud PCT
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W0200247ES
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F.Sol. PCT
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20020527
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NºPubl.PCT
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W03056888
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F.Pub.Sol.PCT
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20030710
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Países desig.PCT
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AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE SI LT LV FI RO MK CY AL EPO BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG OAPI GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW ARIPO AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM EAPO
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Clasif.Principal
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H05K3/46,H05K3/36,B32B31/00
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