PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.

Resumen

Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: i) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); ii) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislante (6, 7, 8); iii) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; iv) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas reserva; v) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.

Solicitante

CHEMPLATE MATERIALS, S.L.

Direc. Soli.

CALLE URGELL, POLIGON INDUSTRIAL URVASA,08130 SANTA PERPETUA DE MOGODA

Provincia Española

08

Nac.Solicitante

ES

Inventor

LAZARO GALLEGO, VICTOR

NºPublic.

2238572

F.Pub.Conce.

20050901

Prioridades

ES20011228200102902

Nº Solicitud Euro.

E02732775

NºPubl.Euro.

1460890

F.Pub.Sol.Euro.

20040922

Nº Solicitud PCT

W0200247ES

F.Sol. PCT

20020527

NºPubl.PCT

W03056888

F.Pub.Sol.PCT

20030710

Países desig.PCT

AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE SI LT LV FI RO MK CY AL EPO
BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG OAPI
GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW ARIPO
AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM EAPO

Clasif.Principal

H05K3/46,H05K3/36,B32B31/00