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Título
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PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL ATEMPERADO DE COMPONENTES ELECTRONCOS.
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Resumen
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La presente invención se refiere a un procedimiento para la puesta a una temperatura moderada o "atemperado" de componentes electrónicos, que se encuentran sobre soportes portadores, por ejemplo, circuitos de semiconductores, placas de circuitos impresos y similares, antes o después de la soldadura o para el endurecimiento de masas de relleno, en el que entran los componentes sobre los soportes portadores a través de una ranura de entrada a una cámara de atemperado dotada de órganos de atemperado, y se sacan a través de una ranura de salida opuesta a la ranura de entrada, alojándose los diferentes soportes portadores de la cámara en un apilador desplazable, que está dotado de soportes dispuestos contiguos al alojamiento de los diferentes soportes portadores.
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Solicitante
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SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH
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Direc. Soli.
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FRANKENSTRASSE 7,97892 KREUZWERTHEIM
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Nac.Solicitante
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DE
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Inventor
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BLOHMANN, JOHANN, ALFRED
DIEHM, ROLF
ULLRICH, RUDOLF
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NºPublic.
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2223599
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F.Pub.Conce.
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20050301
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Prioridades
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DE1999100819948606
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Nº Solicitud Euro.
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E00972694
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NºPubl.Euro.
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1218681
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F.Pub.Sol.Euro.
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20020703
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F.Conce.Euro.
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20040915
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Nº Solicitud PCT
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W0009806EP
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F.Sol. PCT
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20001006
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NºPubl.PCT
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W0127547
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F.Pub.Sol.PCT
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20010419
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Países desig.PCT
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AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE FI CY EPO
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Clasif.Principal
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F27B9/14,F26B15/10,B65G1/04,B23K1/008,B23K37/047
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