Título FORMULADO PARA SOLDAR AL ARCO CON HILO-ELECTRODO HUECO QUE CONTIENE FUNDENTE.

Clasif. 8 B23K35/40 (2006.01) ,B23K35/22 (2006.01) ,B23K9/173 (2006.01)
Resumen Formulado para soldar al arco con hilo-electrodo hueco que contiene fundente.
Un hilo para soldar que tiene una composición del núcleo que comprende una combinación de grafito y un compuesto de potasio. La combinación de grafito y del compuesto de potasio en la composición del núcleo no excede de aproximadamente 5% en peso, haciendo posible la utilización del hilo en un procedimiento de soldadura por corriente alterna sin desestabilizar el arco de soldadura. El hilo comprende el compuesto de potasio, que es K2MnTiO4, seleccionándose la combinación de grafito y del compuesto de potasio en la composición del núcleo en el intervalo de aproximadamente 0,3% a aproximadamente 5% en peso.
Solicitante HOBART BROTHERS COMPANY
Direc. Soli. 101 TRADE SQUARE EAST,OHIO 45373
Nac.Solicitante US
Inventor NIKODYM,ANTHONY
Nº Solicitud P200301840
F.Solicitud 20030801
NºPublic. 2216720
F.Pub.Solicitud 20041016
F.Concesión 20070209
F.Pub.Conce. 20070316
Infor.Estado Tec. US20030136774
Categ.Doc. X A
F.IET OEPM 20041016
Prioridades US20020806200210064683
Clasif.Principal B23K35/40,B23K35/22,B23K9/173